仕上げRFQにバリ取りと洗浄をどのように含めるべきか？

仕上げRFQにバリ取りと洗浄をどのように含めるべきか？

バリ取りと洗浄は、影響を受けるエッジと貫通部、許容される材料除去量、方法、残留物または汚染の限度、検査状態、包装、および変更権限を定義することにより、仕上げRFQに含めるべきです。一般的な「バリ取りと洗浄」という記述は、ねじの適合、開口部のサイズ、表面テクスチャ、または納入時の清浄度を変える作業を隠す可能性があります。図示されたねじ付きブッシングは、目に見える形状のみを示しており、材料、バリのサイズ、粗さ、または清浄度を証明することはできません。

機能リスクから始める

ねじ、開口部、ショルダー、シール面、位置決めエッジ、溝、および外観面を特定します。バリが干渉、漏れ、汚染、傷害、または外観不良を引き起こす可能性があるかどうかを明記します。ねじの先端には管理された面取りが必要な場合があり、位置決め面には最小限の面取りのみが許可される場合があります。図面または管理されたスケッチに各エッジと貫通部をマークします。

ペアの画像は、外部ねじ、端部開口部、側面開口部を持つ1つの円筒形ブッシングを2つの角度から示しています。それらは、合金、硬度、寸法、公差、ねじクラス、圧力、または用途を確立することはできません。それらの主張には図面と材料記録を使用してください。

除去量とエッジの限度を定義する

エッジの面取り、半径、バリの方向または高さ、傷と引っかき傷の限度、および禁止された鋭利なまたは丸まったエッジを指定します。限度が洗浄、コーティング、オイル処理、または組み立ての前後に適用されるかどうかを明記します。数値が実用的でない場合は、照明と視距離を指定した承認済みの視覚参照を使用します。ねじ、開口部、および外面で異なる処理が必要な場合に、1つのグローバル注記を適用しないでください。

検査方法、セクション、支持、機器、サンプル、単位、および状態を定義します。目視検査はバリを特定できますが、半径やねじクラスを証明することはできません。比較器、プロファイル、ゲージ、または顕微鏡が適切な場合がありますが、その範囲が明記されている場合に限ります。

バリ取り方法を選択する

作業が手動、研磨、ブラッシング、タンブリング、熱的、機械的、または他の承認された方法であるかどうかを明記します。方法の選択は、アクセス性、材料除去、残留物、および再現性に影響します。狭いねじや側面開口部はタンブリングに耐えられない場合がありますが、広い外縁は耐えられる場合があります。サプライヤーに、メディア、ツール、アクセス制限、およびバリ取り後の洗浄を特定するよう要求します。

手動工具はバリを除去できますが、開口部を拡大したり、ねじ山を損傷したりすることもあります。ヤスリ、スクレーパー、または研磨材が許可されている場合は、領域とチェックを定義します。バリ取りリファレンスは、部品の受入限度を確立せずにオプションを構成できます。

洗浄と残留物を定義する

洗浄方法、管理された溶剤または洗剤クラス、すすぎ、乾燥、残留物、切りくず、繊維、油、および包装条件を明記します。洗浄プロセスは、バリを露出させたり、視覚比較を変更したり、ねじのかみ合いを変えたりする可能性があります。部品が乾燥状態、オイル処理済み、コーティング済み、または組み立て済みで受け入れられるかどうかを特定します。洗浄記録をユニットまたはサブロットIDに結び付けます。

外部の加工業者が部品を洗浄またはコーティングする場合は、加工業者、仕様、バッチ、マスキング、前後のチェック、納入状態を記録します。証明書は、範囲内で指定されたプロセスをサポートしますが、最終的なねじ、開口部、または表面検査の代わりにはなりません。

ねじと開口部を保護する

ねじ山の頂部、フランク、谷、導入部、側面開口部、ボア、溝、および貫通部の要件を定義します。内部フィーチャーから切りくずやメディアを排除します。プラグ、リング、嵌合、光学、または寸法チェックとその状態を明記します。嵌合チェックはかみ合いを示しますが、ピッチ径、真円度、または同軸度を証明するものではありません。

洗浄後、および嵌合を変更する可能性のあるコーティング後に、開口部とねじを検査します。機器、位置合わせ、温度、支持、およびタイミングを記録します。谷や貫通部にアクセスできない場合は、境界と代替方法を明記します。

サンプリングと対応を設定する

1つのバリや残留物の欠陥が組み立てを妨げる場合、小ロットでは全数検査が正当化される場合があります。サンプリングは、安定した状態が示された後の低リスクの外縁には適している場合があります。ツール、材料、バリ取り方法、洗浄バッチ、または加工業者の変更は、初品またはサンプル証拠を必要とする新しい状態を作成します。

バリ、過大な面取り、残留物、損傷したねじ、識別の混同、またはアクセスできないフィーチャーに対する対応を定義します：封じ込め、管理された再作業、交換、拡大検査、逸脱、または新しい試行。元の観察結果、新しい結果、承認者、および影響範囲を保存します。

コストとスケジュールの項目を示す

バリ取り、洗浄、検査、コーティング、包装、再検査、および設計変更を分離します。数量割引と前提条件を明記します。低価格は、手動エッジ作業、残留物チェック、または保護包装を省略する場合があります。数量割引は、同じ納入状態が安定していることの証明にはなりません。

RFQの内容を書く

図面とモデルのリビジョン、エッジと貫通部マップ、機能、面取りまたは半径、バリと残留物の限度、材料、作業境界、方法、サンプル、洗浄、コーティング、包装、記録、マイルストーン、および変更権限を提供します。サプライヤーに、ツール、メディア、アクセス、初品、対応、および納入状態チェックを明記するよう要求します。

仕上げ範囲を承認する

エッジ、貫通部、方法、残留物、状態、サンプル、所有者、コスト、および対応が明示されている場合に承認します。「バリ取り」または「洗浄」が未定義である場合、ねじが目視で判断されている場合、または再作業が元の観察結果を消去する場合は、保留します。次のバイヤーアクションは、生産前にエッジと洗浄マップに署名することです。