長尺プレートと深穴に適した検査方法は？

長尺プレートと深穴に適した検査方法は？

長尺プレートと深穴の検査方法は、特性、アクセス、支持状態、データム枠組み、温度、および必要な証拠に適合する必要があります。穴径、パターン位置、平面度、軸、機能を同時に証明する単一の計測器はありません。購入者は、どの領域を測定し、どの領域をサンプリングし、到達不能な深さをどの代替方法でカバーするかを定義する必要があります。結果は実際のプレート、セットアップ、および納入状態に結び付けられたままである必要があります。

特性を分類する

穴径、深さ、位置、直角度、ザグリ穴、平面度、ねじれ、エッジ距離、表面状態、および機能適合を分離します。直径は定義された深さと角度でチェックできます。位置にはデータム枠組みが必要です。平面度には支持と位置合わせが必要です。適合には指定されたハードウェアと状態が必要です。ピンやプラグは特定の条件下での隙間を示すことができますが、パターンやプレート形状を証明することはできません。

対になったビューは、端穴と小さな穴のクラスターを持つ長い平らなプレートを示しています。これらは目に見える形状のみをサポートし、寸法、材料、公差、荷重を明らかにしません。図面、モデル、検査計画を使用して方法を選択してください。

支持とデータムを明記する

プレートが自由であるか、拘束されているか、定義されたパッドで支持されているか、フレームに組み立てられているかを記録します。一次、二次、三次データム、接触順序、クランプ方向、および向きを指定します。長尺プレートはたわんだりねじれたりする可能性があるため、支持状態なしの測定は解釈が困難です。部品を反転する場合は、ウィットネスフィーチャーを使用して転写チェックを実行します。

接触面を清掃し、切りくず、バリ、クーラント、コーティングを管理します。部品と室温、および安定化時間を記載します。納入状態が測定状態と異なる場合は、再チェックまたは相関関係を定義します。異なる支持または温度状態からの読み取り値を平均しないでください。

深穴の方法を選択する

ボアゲージ、プラグ、エアゲージ、プロービングルーチン、またはCMM法は、そのリーチと校正範囲内でのみ使用します。測定深さ、角度位置、接触力、プローブの認定、単位、温度を明記します。口元のゲージ読み取りは底部を証明しません。長いプローブはたわんだり、ショルダーを見逃したりする可能性があります。測定されていない領域と承認された代替案を特定します。

ザグリ穴や段付き穴の場合、各直径と深さを個別に測定し、機能的な場合はそれらの共通軸を定義します。穴クラスターの場合、原点、ピッチ、角度方向、エッジ距離、データムとの関係を記録します。表示値以上の決定に依存する場合は、生の座標またはトレースを保持します。

プレート形状を個別に測定する

平面度、ねじれ、局所形状を、機能を表す方法と支持で評価します。CMMの位置合わせは定義された枠組みを報告できます。直定規やインジケータは独自の方法で表面をスクリーニングできます。どちらも穴位置を自動的に証明するものではありません。フレームにボルト固定されたプレートの場合、フレームが受入条件の一部であるかどうかを定義し、ハードウェア、トルク、支持を記録します。

クランプ解除後にプレートが緩む場合は、自由状態と拘束状態の結果を別々の証拠として比較します。変化が発生した時期と、どのフィーチャーが動くかを記録します。片面が均一に見えるだけでプレートが安定していると見なさないでください。測定前後の結果をユニット識別にリンクさせてください。

必要な場所に関数証拠を追加する

穴がフレーム、ヒンジ、ガイド、またはファスナーパターンを位置決めする場合は、指定された嵌合ハードウェアまたは管理された治具を使用して機能チェックを行います。荷重、温度、潤滑、挿入方法、受入を明記します。機能チェックはその条件下での動作を示すことができますが、測定されていない形状を置き換えることはできません。嵌合が合格し、位置の結果が不合格の場合、好ましい結果を選択するのではなく、図面と受入権限に従ってください。

機能チェック中は、表面、バリ、清掃状態を管理します。切りくずやコーティング膜が着座を変える可能性があります。ハードウェアの識別、摩耗、リビジョンを記録して、結果が再現可能になるようにします。

方法またはセットアップの変更に反応する

治具、支持、ロケータ、機械、プローブ、ゲージ、プログラム、材料、クーラント、または向きが変更された後、敏感なチェックを繰り返します。発効日、ユニット範囲、方法、結果、所有者を記録します。校正証明書は計測器の基準への関係を示します。長尺プレートの新しい支持を検証するものではありません。

到達不能な領域、欠落したトレース、限界外のパターン、または不明な状態が決定を妨げる場合は、ロットを封鎖します。ソースデータを要求し、検査を拡大し、承認された代替案を使用するか、逸脱を取得します。元の結果と繰り返しの理由を保存します。

RFQで検査を指定する

特性、データム、支持、状態、深さ、断面、アクセス、計器、校正、温度、サンプリング、生データ形式、機能ハードウェア、記録、および対応権限を提供します。サプライヤーに到達不能な領域と、その代替方法がどのように相関しているかを特定するよう求めます。変更通知と影響範囲のトレーサビリティを要求します。

場所、状態、方法なしで「完全検査」を約束する見積もりは、定義された計画と比較できません。ユニット識別、セットアップ、位置合わせ、制限を示す編集済みレポート形式を要求します。

購入者のアクション

各CTQに到達可能な方法、データム、支持、状態、証拠の境界がある場合に計画を承認します。口元の読み取りが深穴を表す場合、自由状態の結果が拘束状態の組立を表す場合、または機能嵌合が欠落したパターンデータを隠す場合は、保留します。方法と状態が明示されている場合、長尺プレートの検査は弁護可能です。