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説明
加工特性
セラミックCNC加工は、アルミナ、ジルコニア、シリコンカーバイドなどの硬くもろい材料の加工を含みます。これらのセラミックは高い耐摩耗性、熱安定性、低い熱膨張率を持ちますが、応力による割れやすさがあります。加工にはダイヤモンドやカーバイドなどの特殊工具が必要で、材料のもろさにより損傷を避けるため精密な制御が求められます。
加工パラメータ
セラミックの主要な加工パラメータは切削速度、送り速度、切込み深さです。ひび割れ防止と滑らかな仕上がりのために最適化が必要です。低い切削速度と細かい送りが熱生成を抑え、切削工具はセラミックの硬度と研磨性に対応して設計されるべきです。冷却剤の使用により温度上昇を軽減します。
注意事項
セラミック加工時には過剰な熱、振動、機械的ストレスを避けることが重要です。ダイヤモンドコーティングやカーバイド工具など適切な工具を使用し、冷却剤やエアジェットを用いて熱影響を減らし、剛性を確保して高精度を保ちます。
セラミックス
引張強度 (MPa)
耐力 (MPa)
疲労強度 (MPa)
伸び率(%)
硬度 (HRC)
密度 (g/cm³)
用途
ジルコニア(ZrO2)
100-1400
900-1200
200-400
0.1-0.3
12-13
5.6-6.1
歯科クラウン、酸素センサー、燃料電池部品、耐摩耗部品
アルミナ(Al2O3)
250-400
200-350
100-150
0.1-0.2
15-20
3.7-4.0
電気絶縁体、切削工具、軸受け、シール
シリコンナイトライド(Si3N4)
900-1400
800-1200
200-600
2-3
25-30
3.1-3.2
タービン部品、機械用シール、軸受け、航空宇宙部品
アルミナナイトライド(AlN)
400-800
300-500
100-250
0.1-0.5
3.2-3.3
半導体パッケージング、ヒートシンク、回路基板、パワーエレクトロニクス
シリコンカーバイド(SiC)
400-600
200-500
ブレーキディスク、クラッチ、産業用ポンプ、パワーエレクトロニクス
ボロンナイトライド(BN)
150-250
50-150
1-2
20-25
2.3-2.4
熱交換器、坩堝、金型、航空宇宙部品、半導体用途
パラメータ
推奨範囲/値
3 kW~5 kW
高い主軸出力は、工具や部品を損傷することなく硬いセラミックの効率的な切削を保証します。
5000~12000 RPM
高い主軸速度は材料除去率を向上させますが、過度の工具摩耗や割れの原因にもなります。
0.05 mm/分~0.5 mm/分
遅い送り速度は材料の破損や割れを最小限に抑えつつ、滑らかな切削を実現します。
0.05 mm~0.1 mm
小さいステップ距離は表面仕上げと精度を向上させ、材料へのストレスを減らします。
0.2 mm~2 mm
浅い切込みは応力を最小限に抑え、セラミック部品の割れを防止しますが、深い切込みは工具損傷のリスクを高めます。
エアクーリングまたは最小冷却液
セラミック材料は伝統的な冷却液に悪影響を受ける可能性があるため、クラック防止にはエアクーリングが推奨されます。
ダイヤモンドコーティングまたはカーバイド工具
ダイヤモンド工具は硬いセラミックに対して耐久性と高い切削効率を提供し、カーバイドも比較的摩耗の少ないセラミックに効果的です。
0.5 mm~6 mm
小径工具は複雑な部品形状の高精度加工に適し、大径工具は粗加工に使用されます。
ポジティブラケ角工具
ポジティブラケ角は切削力を低減し、もろいセラミック材料の破損を抑制します。
100~200 m/min
適度な切削速度は材料除去率と熱応力のバランスを保ち、セラミックの損傷を防ぎます。
0.01 mm~0.1 mm
低切りくず負荷は、繊細なセラミック部品の制御を維持し、割れを防止するために不可欠です。
防振工具
振動制御により滑らかな切削が可能になり、繊細なセラミック部品の損傷リスクを減らします。
クライムミリング
クライムミリングは材料除去効率が良く、材料破損のリスクを減少させます。
真空または機械的固定具
適切なワークピース固定は加工中の振動や動きを減らし、精度を向上させセラミックの破損を防止します。
公差タイプ
±0.1 mm ~ ±0.2 mm
セラミックはもろいため、厳しすぎる公差は割れの原因となります。一般公差は製造可能性を確保しつつ材料の完全性を維持します。
±0.05 mm ~ ±0.1 mm
精密加工により、航空宇宙、医療、自動車用途で必要な厳密なフィットと高性能部品を実現します。
1.5 mm ~ 2 mm
薄い壁はセラミックの構造的完全性を損なう可能性があります。最小壁厚を確保することで耐久性と強度を向上させます。
0.5 mm ~ 1 mm
小さすぎる穴径は材料の破損や工具摩耗の原因になります。最小穴径を守ることで加工効率と材料完全性を維持します。
250 mm ~ 300 mm
大きな部品はセラミックのもろさや工具制限のため加工が難しいことがあります。小型化は精度向上と破損リスク低減に有効です。
2 mm ~ 5 mm
小さすぎる部品は取り扱い困難で、加工力により破損しやすいです。最小サイズは加工安定性を保証します。
少量から中量(100~500個)
セラミック加工は時間がかかるため、大量生産は困難です。少量から中量生産が精密セラミックに適しています。
1~10個
試作は設計や機能検証のため迅速な反復生産を伴います。セラミックでも限定数量で可能です。
10~100個
少量生産はカスタムセラミック部品に理想的で、品質を損なわず柔軟性とコスト効率を提供します。
セラミックには推奨されません
大量生産は材料ロス、機械の摩耗、工具交換頻度が高くコスト増となるため、耐久性のある非もろい材料向けです。
1~4週間
セラミック加工の複雑さと特殊工具の必要性から、セラミック部品のリードタイムは通常長くなります。
Ra 0.2 µm~Ra 1.6 µm
より滑らかな仕上げは、シール、軸受、医療機器などの性能と耐久性を向上させます。
ダイヤモンドコーティング工具、カーバイド工具
ダイヤモンド工具は硬いセラミックの切削効率と耐久性に優れています。カーバイド工具も効果的ですが摩耗が早いです。